1400nm IR LED jauh Inframerah LED 3mm

Lampu LED kecil saiz LED IR merah jauh;

LED IR 3mm ini mempunyai saiz lensa 3x5.3mm. Bandingkan dengan saiz lampu LED 3mm yang lain, ini mendapat radiasi terkuat. Semasa pengeluaran, langkah frist mengimpal cip pada cawan bingkai LED dan meletakkan gam ke dalam jalur acuan. Selepas itu, masukkan bingkai LED antara pengacuan gam. Dalam kemajuan ini, kita akan dapat menyesuaikan sudut tontonan, semakin kita dekat dengan bahagian atas, sudut tontonan yang lebih luas yang akan kita dapatkan. Dalam saiz pakej yang sama, lebih banyak sudut tontonan yang kita dapatkan, kawasan radiasi yang lebih besar yang akan kita dapatkan dan jarak radiasi akan hilang pada masa yang sama. Kami boleh menyesuaikan ini seperti yang anda perlukan.

Lampu LED 3mm LED Saiz Produk:

*Saiz bingkai LED ini juga boleh didapati di UV LED, LED kuning, LED hijau, LED biru dan LED merah ect*

Keadaan simpanan

1. Elakkan pendedahan berterusan ke persekitaran kelembapan pemeluwapan dan simpan produk dari peralihan pesat dalam suhu ambien;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembapan relatif <60%℃;

3. Produk dalam pakej tertutup asal disyorkan untuk dipasang dalam masa 72 jam pembukaan;

4. Produk dalam pakej yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dibakar selama 6-8 jam pada 85-10 ℃;

Kaedah pelekap LED

1, padang utama LED mesti sepadan dengan padang lubang pelekap pada PCB semasa penempatan komponen;

Pembentukan plumbum mungkin diperlukan untuk menginsuranskan padang memadankan padang lubang;

Rujuk angka di bawah untuk prosedur pembentukan yang betul;

Jangan laluan jejak PCB di kawasan hubungan antara bingkai plumbum dan PCB untuk mengelakkan litar pintas;

2. Apabila penyolder wayar ke LED, setiap sendi dawai hendaklah secara berasingan terlindung dengan tiub heat-shrink untuk mengelakkan sentuhan litar pintas.

Jangan bundle kedua -dua wayar dalam satu tiub pengecutan haba untuk mengelakkan mencubit petunjuk LED;

Menekan tekanan pada LED LED boleh merosakkan struktur dalaman dan menyebabkan kegagalan;

3. Gunakan pendirian (Rajah 3) atau spacer (Rajah 4) untuk meletakkan kedudukan dengan selamat di atas PCB;

4. Mengekalkan pelepasan minimum 3mm antara pangkal kanta LED dan bendangan utama pertama (Rajah 5. Rajah 6)

5. Menggunakan pembentukan plumbum, gunakan alat atau jig untuk memegang petunjuk dengan selamat supaya daya lentur tidak akan dihantar ke lensa LED dan struktur dalamannya;

Jangan lakukan pembentukan plumbum sebaik sahaja komponen telah dipasang ke PCB;

Prosedur pembentukan utama

1. Prosedur pembentukan utama;

2. Jangan bengkokkan petunjuk lebih daripada dua kali (Rajah 7);

3. Semasa pematerian, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan pelepasan untuk mengelakkan meletakkan tekanan yang merosakkan pada LED semasa pematerian (Rajah 8);

4. hujung besi pematerian tidak boleh menyentuh epoksi kanta;

5. LED melalui lubang tidak serasi dengan pematerian reflow;

6. Jika LED akan menjalani pelbagai pas penyolder atau menghadapi proses lain di mana bahagian mungkin tertakluk kepada haba yang sengit sila periksa dengan LED terbaik untuk keserasian;