Syarat Penyimpanan:

1. Elakkan pendedahan berterusan ke persekitaran kelembapan pemeluwapan dan simpan produk dari peralihan pesat dalam suhu ambien;

2. LED harus disimpan dengan suhu ≤30 ℃ dan kelembapan relatif <60%℃;

3. Produk dalam pakej tertutup asal disyorkan untuk dipasang dalam masa 72 jam pembukaan;

4. Produk dalam pakej yang dibuka selama lebih dari seminggu harus dibakar selama 6-8 jam pada 85-10 ℃;

Kaedah pelekap LED

1, padang utama LED mesti sepadan dengan padang lubang pelekap pada PCB semasa penempatan komponen;

Pembentukan plumbum mungkin diperlukan untuk menginsuranskan padang memadankan padang lubang;

Rujuk angka di bawah untuk prosedur pembentukan yang betul;

Jangan jalankan jejak PCB di kawasan hubungan antara Leadframe dan PCB untuk mengelakkan litar pintas;

Dikatakan:

○ Kaedah pemasangan yang betul;

× kaedah pemasangan yang salah;

2. Apabila penyolder wayar ke LED, setiap sendi dawai harus dipisahkan secara berasingan dengan tiub heat-shrink untuk mengelakkan sentuhan litar pintas.

Jangan bundle kedua -dua wayar dalam satu tiub pengecutan haba untuk mengelakkan mencubit petunjuk LED;

Menekan tekanan pada LED LED boleh merosakkan struktur dalaman dan menyebabkan kegagalan;

Dikatakan:

○ Kaedah pemasangan yang betul;

× kaedah pemasangan yang salah;

3. Gunakan pendirian (Rajah 3) atau spacer (Rajah 4) untuk meletakkan kedudukan dengan selamat di atas PCB;

4. Mengekalkan pelepasan minimum 3mm antara pangkal kanta LED dan bendangan utama pertama (Rajah 5. Rajah 6)

5. Semasa membentuk plumbum, gunakan alat atau jig untuk memegang petunjuk dengan selamat supaya daya lentur tidak akan dihantar ke lensa LED dan struktur dalamannya;

Jangan lakukan pembentukan plumbum sebaik sahaja komponen telah dipasang ke PCB;

Prosedur pembentukan saya

1. Prosedur pembentukan utama;

2. Jangan bengkokkan petunjuk lebih daripada dua kali (Rajah 7);

3. Semasa pematerian, penutup komponen dan pemegang harus meninggalkan pelepasan untuk mengelakkan meletakkan tekanan yang merosakkan pada LED semasa pematerian (Rajah 8);

4. hujung besi pematerian tidak boleh menyentuh epoksi kanta;

5. LED melalui lubang tidak serasi dengan pematerian reflow;

6. Jika LED akan menjalani pelbagai pas penyolder atau menghadapi proses lain di mana bahagian mungkin tertakluk kepada haba yang sengit sila periksa dengan LED terbaik untuk keserasian;